अर्धोन्डरकन लेजर प्याकेजिंग फारम र प्याकेजिंग संरचना

अर्धन्डोन्डरकना लेजर चिप

एक लेजर डायोडिएको चिप एक अर्धन्डुनिकल-आधारित लेजर हो जुन P-N संरचना समावेश गर्दछ र वर्तमान द्वारा संचालित छ। लेजर डायोड प्याकेज एक पूर्ण उपकरण हो जुन एक सिमन्डुनिक लॉजेरको पंक्तिमा एक साथ एलएमआईड प्याकेज आवासको लागि प्याकेज गरिएको छ जुन स्किनर कन्ट्रोवको साथ एक अनुगमन फोटोगी चिपको लागि लेजर जोडिंगको लागि।

आज प्रकाश-उत्सर्जन p n जान भिगोजहरू बनाउनको लागि सेमेटुन्डोर सामग्रीहरू छन्: galliumididide, gilliult, glaliuide, galliuide, र gilliumidide।

लेजर डाइओड सामग्री वा थर्मल तनावबाट कुनै पनि लेजर उपकरणको रक्षा गर्न, लगभग सबै डायोड लेजर वा कुनै अन्य लेजर उपकरणलाई लेजर सामग्रीहरू आवश्यक छ, किनकि Gallium areenide धेरै कमजोर छन्। तपाईं पिज्जाको रूपमा लेजर डायोड कल्पना गर्न सक्नुहुन्छ, तब प्याकेज आधार पिज्जा बक्सको रूपमा कार्य गर्दछ, र पिज्जा (I.E. Lage लेजर डायोड गरिएको छ। थप रूपमा, सिल गरिएको प्याकेजि placd विधिले धुलो वा अन्य दूषितकर्ताहरूलाई लेजर प्रविष्ट गर्न रोक्छ; धुवाँ, धुलो वा तेल लेजरलाई तत्काल वा स्थायी क्षति हुन सक्छ। सबैभन्दा महत्त्वपूर्ण कुरा, टेक्नोलोजीको प्रगतिका साथ उच्च पावर डायोड लेडरको उदय क्यापिटरिंग डिजाइन आवश्यक पर्दछ आधार र स्थापित गर्मी सि ink ्कको माध्यमबाट उत्पन्न गर्ग असन्तुष्टि। अर्धोन्डरकन लेजर चिप्स विभिन्न प्रकारका प्रकारहरूमा प्याकेज गरिएको छ, र बिभिन्न प्याकेज विधिहरू विशेष प्रदर्शन आवश्यकताहरू पूरा गर्न विभिन्न अनुप्रयोग परिदृश्यहरू उपयुक्त छन्, गर्मी असिष्टता आवश्यकताहरू र लागत विचारहरू।

गर्न (ट्रान्जिस्टोर आउटलाइन) प्याकेज

यो एक धेरै परम्परागत प्याकेजिंग फारम हो, विभिन्न इलेक्ट्रोनिक कम्पोनेन्टहरूमा व्यापक रूपमा प्रयोग गरिएको, अर्धवेन्डुनिक लेजरहरू सहित। प्याकेजलाई सामान्यतया धातुको शेल हुन्छ जुन राम्रो थर्मल संकटहरू प्रदान गर्न सक्दछ र दृश्यहरूको लागि उपयुक्त छ जसलाई राम्रो गर्मी असन्तुष्टि आवश्यक पर्दछ। साझा मोडेलमा-39 ,, 1-देखि फिगर 2 मा लेजरले लेजरलाई सिधा भित्र पाएको छ, र आउटपुट प्रकाश पावरले लेजरलाई पछाडि फोटोडेटेक्टर पीडीको पछाडि अनुगमन गरिन्छ। लेजर को तातो सीधा ट्यूब शेल बाट गर्मी संपर्कनको लागि गर्मी को माध्यम बाट निर्देशित छ, र कुनै तापमान नियन्त्रण आवश्यक छैन।

पुतली प्याकेज

बुटफाई प्याकेज अप्टिकल संचार प्रसारण र लेजर पम्प भिजेको लागि मानक प्याकेज हो। यो एक विशिष्ट 1-पिन पुरूष प्याकेज हो, जसमा लेजर चिप एक एल्युमिनिनम नाइट्रिड (एलएन) आधारमा अवस्थित छ। अलन बेस थर्मोलेक्ट्रिक कूलर (TIC) मा माउन्ट गरिएको छ, जुन तामा टंगस्टन (CUW) को बनेको छ (COUW वा कपर मोलब्याडम (कूनो)।

पुतली प्याकेज संरचनाको ठूलो आन्तरिक ठाउँ हुन्छ, यसले अर्धविद्सदेश थर्मोइलेक्ट्रोल कूलरलाई आघात पुर्याइरहेको छ, जसले सम्बन्धित तापक्रम नियन्त्रण प्रकार्यलाई बुझेको छ। सम्बन्धित लेजर चिप्स, लेन्स र अन्य कम्पोनेन्टहरू शरीर भित्र लेभ गर्न सजिलो छ, लेजर संरचना अधिक कम्प्याक्ट र व्यावहारिक बनाउँदै। ट्यूब खुट्टा दुबै पक्षमा वितरण गरिन्छ, जसले बाह्य सर्किट्सहरूको साथ जडान र नियन्त्रण गर्न सजिलो बनाउँदछ। यी सुविधाहरूले यसलाई अधिक प्रकारका लेजरहरूमा लागू गर्दछ।