1980 को मध्यमा, बेक्लेमिशेभ, एलर्न र अन्य वैज्ञानिकहरूले व्यावहारिक कामको आवश्यकताको लागि लेजर प्रविधि र सफाई प्रविधिको संयोजन गरे र सम्बन्धित अनुसन्धानहरू सञ्चालन गरे। तब देखि, लेजर सफाई को प्राविधिक अवधारणा (लेजर सफाई) को जन्म भएको थियो। यो राम्रोसँग थाहा छ कि प्रदूषक र सब्सट्रेटहरू बीचको सम्बन्ध बाध्यकारी बल सहसंयोजक बन्धन, डबल द्विध्रुव, केशिका कार्य र भ्यान डर वाल्स बलमा विभाजित छ। यदि यो बललाई परास्त गर्न वा नष्ट गर्न सकिन्छ भने, निर्मूलनको प्रभाव प्राप्त हुनेछ। लेजर क्लिनिङ भनेको लेजर बीमहरूको प्रयोग हो जसमा ठूलो ऊर्जा घनत्व, नियन्त्रण योग्य दिशा र बलियो अभिसरण क्षमताको विशेषताहरू हुन्छन्, जसले गर्दा प्रदूषकहरू र सब्सट्रेटहरू बीचको बन्धन बल नष्ट हुन्छ वा प्रदूषकहरूलाई प्रत्यक्ष रूपमा वाष्पीकरण गरिन्छ र प्रदूषकहरूलाई कम गर्नको लागि। म्याट्रिक्स संग बन्धन बल, र त्यसपछि workpiece को सतह सफाई को प्रभाव प्राप्त। जब वर्कपीसको सतहमा रहेका प्रदूषकहरूले लेजरको उर्जा अवशोषित गर्दछ, ती प्रदूषकहरू र सब्सट्रेटको सतह बीचको बललाई पार गर्न तताइएपछि तुरुन्तै वाष्प बन्छन् वा विस्तारित हुन्छन्। बढेको तताउने ऊर्जाको कारण, दूषित कणहरू कम्पन हुन्छन् र सब्सट्रेटको सतहबाट खस्छन्। सम्पूर्ण लेजर सफाई प्रक्रियालाई लगभग 4 चरणहरूमा विभाजन गरिएको छ, लेजर वाष्पीकरण र विघटन, लेजर स्ट्रिपिङ, प्रदूषक कणहरूको थर्मल विस्तार, सब्सट्रेट सतह कम्पन र प्रदूषक विभाजन। अवश्य पनि, लेजर क्लिनिङ टेक्नोलोजी लागू गर्दा, तपाईंले सफा गर्नुपर्ने वस्तुको लेजर क्लिनिङ थ्रेसहोल्डमा पनि ध्यान दिनुपर्छ, र उत्तम सफाई प्रभाव प्राप्त गर्न उपयुक्त लेजर तरंगदैर्ध्य चयन गर्नुपर्छ। लेजर सफाईले सब्सट्रेटको सतहलाई नोक्सान नगरी सब्सट्रेट सतहको अन्न संरचना र अभिविन्यास परिवर्तन गर्न सक्छ, र सब्सट्रेटको सतहको नरमपनलाई पनि नियन्त्रण गर्न सक्छ, जसले गर्दा सब्सट्रेट सतहको समग्र प्रदर्शन बढाउँदछ। सफाई प्रभाव मुख्यतया बीमको विशेषताहरू, सब्सट्रेटको भौतिक मापदण्डहरू र फोहोर सामग्री, र किरणको ऊर्जा अवशोषित गर्ने फोहोरको क्षमता जस्ता कारकहरूद्वारा प्रभावित हुन्छ। हाल, लेजर क्लिनिङ टेक्नोलोजीमा तीनवटा सफाई विधिहरू समावेश छन्: ड्राई लेजर क्लिनिङ टेक्नोलोजी, वेट लेजर क्लिनिङ टेक्नोलोजी र लेजर प्लाज्मा शक वेभ टेक्नोलोजी। 1. ड्राई लेजर क्लिनिङ भन्नाले वर्कपीस सफा गर्न पल्स्ड लेजरलाई सीधै विकिरणित गरिन्छ, जसले गर्दा सब्सट्रेट वा सतहका प्रदूषकहरूले ऊर्जा सोस्छन् र तापक्रम बढ्छ, जसको परिणामस्वरूप सब्सट्रेटको थर्मल विस्तार वा थर्मल कम्पन हुन्छ, जसले गर्दा दुई अलग हुन्छन्। यस विधिलाई लगभग दुई अवस्थाहरूमा विभाजन गर्न सकिन्छ: एउटा यो हो कि सतह प्रदूषकहरूले लेजरलाई विस्तार गर्न अवशोषित गर्दछ; अर्को हो कि सब्सट्रेटले थर्मल कम्पन उत्पन्न गर्न लेजरलाई अवशोषित गर्दछ। 2. भिजेको लेजर सफाई भनेको पल्स्ड लेजरले वर्कपीसलाई विकिरण गर्नु अघि सतहमा तरल फिल्मलाई प्रि-कोट गर्नु हो। लेजरको कार्य अन्तर्गत, तरल फिल्मको तापक्रम छिटो बढ्छ र वाष्पीकरण हुन्छ। वाष्पीकरणको क्षणमा एक झटका लहर उत्पन्न हुन्छ, जसले प्रदूषक कणहरूमा कार्य गर्दछ। , यसलाई सब्सट्रेटबाट खस्न बनाउनुहोस्। यस विधिलाई आवश्यक छ कि सब्सट्रेट र तरल फिल्मले प्रतिक्रिया गर्न सक्दैन, त्यसैले अनुप्रयोग सामग्रीको दायरा सीमित छ। 3. लेजर प्लाज्मा झटका वेभ लेजर विकिरण प्रक्रियाको क्रममा वायु माध्यमलाई तोडेर उत्पन्न हुने गोलाकार प्लाज्मा सदमेको तरंग हो। झटका वेभले धुनु पर्ने सब्सट्रेटको सतहमा कार्य गर्दछ र प्रदूषकहरू हटाउन ऊर्जा जारी गर्दछ; लेजरले सब्सट्रेटमा कार्य गर्दैन, त्यसैले यसले सब्सट्रेटलाई नोक्सान गर्दैन। लेजर प्लाज्मा शॉक वेभ क्लिनिङ टेक्नोलोजीले अब दसौं न्यानोमिटरको कण आकारको कण दूषित पदार्थहरू सफा गर्न सक्छ, र लेजर तरंग लम्बाइको कुनै सीमा छैन। वास्तविक उत्पादनमा, विभिन्न परीक्षण विधिहरू र सम्बन्धित प्यारामिटरहरू विशेष रूपमा उच्च गुणस्तर सफाई workpieces प्राप्त गर्न आवश्यकता अनुसार चयन गर्नुपर्छ। लेजर सफाई प्रक्रियामा, लेजर सफाई प्रविधिको गुणस्तर निर्धारण गर्न सतह सफाई दक्षता र गुणस्तर मूल्याङ्कन महत्त्वपूर्ण मेट्रिक्स हो।
We use cookies to offer you a better browsing experience, analyze site traffic and personalize content. By using this site, you agree to our use of cookies.
Privacy Policy
